工程服務

PCB 電路設計 × Layout 代工服務

「從電路設計、PCB Layout 到 Gerber 出圖的一站式硬體服務」

以自有嵌入式硬體開發經驗,協助系統整合商、設備廠與新創快速完成產品硬體落地。DTG-720、DTG Core、iSIM 模組都是我們自己布板、自己出貨的實際成果。

索取報價
服務範疇

從 idea 到 Gerber,一站包辦

電路設計 (Schematic)

從需求規格開始,選料、繪製 schematic、模擬驗證。含 power tree 設計、訊號完整性初步規劃。

PCB Layout & Routing

手工調整關鍵網段,非全自動 routing。含疊層規劃、阻抗控制、走線寬度計算。

多層板與高速訊號

1 層到 10+ 層高密度板,支援 BGA fanout、DDR / SGMII / USB / MIPI 等高速訊號布線。

DFM Review & Gerber 交付

打樣前 DFM (Design for Manufacture) 檢查,避免製造性問題。輸出標準 Gerber (RS-274X) + Drill + BOM + Pick-and-Place。

交接規格

你交給我們 vs 我們交給你

Input(其中一項或多項)

  • 需求規格書 / Requirements
  • NetList(從 schematic 導出)
  • 機構 DXF / 3D model
  • Layout Guide / Design Rules

Output

  • Schematic PDF(電路圖)
  • PCB Layout 原始檔(Altium / KiCad / EasyEDA 等)
  • Gerber (RS-274X) + Drill file
  • Pick-and-Place file + BOM
服務對象

3 種典型客戶

SI 系統整合商

接案急件、自己團隊沒有 layout engineer,需要外包 board 設計的整合商。

設備製造商

舊 board 需要改版(原設計者離職 / 圖檔遺失)、關鍵 chip 停產需要 pin-to-pin 替換設計。

硬體新創

從 zero 到 prototype、甚至到量產 PCB。需要有實際硬體出貨經驗的夥伴,不只是 Layout house。

合作流程

5 步驟從需求到交付

01

諮詢與規格確認

30 分鐘視訊了解需求。簽 NDA。評估可行性、報價、時程。

02

電路設計 / Schematic

選料、繪製 schematic、power tree、訊號規劃。與客戶對接 review 修訂。

03

PCB Layout

疊層規劃、關鍵網段手動 route、EMI / SI 考量、機構整合。

04

DFM Review + Gerber 交付

打樣前 DFM 檢查、Gerber 出圖、Drill / BOM / Pick-and-Place 一併交付。

05

(可選)打樣後除錯支援

客戶打樣後如有硬體問題,可依合約提供有限度的除錯與改版支援。

為什麼選達辰

不只是 Layout House,是有實際硬體出貨經驗的工程夥伴

內部真出貨的硬體實作經驗

DTG-720、DTG Core C1/C4、XS4G01 iSIM 模組實際量產出貨。含 BGA fanout、LTE 高速射頻走線、CE / FCC EMI 通過認證。不是紙上談兵。

SI 整合背景,懂系統需求

自 2014 起做 SI 系統整合,看過工業現場各種 field 需求,設計時會考慮 EMI / ESD / 寬溫 / 機構配合等 real-world 因素。

工程師直接對談

不經業務中間層。硬體工程師直接跟客戶討論需求、審 schematic、判斷 trade-off。改板不轉手。

常見問題

FAQ

一律 NDA。所有設計檔案、schematic、layout 及交付物均屬客戶。我們不會保留或再利用客戶專屬設計。

開始您的專案

從 idea 到出貨,找一個真的做過的夥伴

無論舊案改版或全新設計,我們的硬體工程師願意花 30 分鐘視訊了解你的需求,再一起判斷是否合適合作。

服務專線:02-2692-2828